Microsoft, kendi geliştirdiği yapay zeka hızlandırıcılarının yeni nesli Maia 300’ü 2026 sonbaharında tanıtmaya hazırlanıyor. Tanıtımın eylül ayında gerçekleşebileceği belirtilirken şirket, 2027 teslimatları için TSMC ile 300 binden fazla Maia 300 üretimini kapsayan kapasite görüşmeleri yürütüyor. Daha uzun vadede ise üretim kapasitesinin 1 milyon çipin üzerine çıkarılması planlanıyor.
Microsoft Maia 300, Eylül ayında tanıtılabilir
Maia 300 henüz Microsoft tarafından resmi olarak duyurulmadı ve teknik özellikleri açıklanmadı. Şirketin mevcut planı yeni yapay zeka hızlandırıcısını sonbaharda, potansiyel olarak eylül ayında kamuoyuna göstermek. Microsoft, Maia ailesini ilk kez Kasım 2023’te tanıtmış ve kendi veri merkezleri için özel yapay zeka işlemcileri geliştirmeye başlamıştı.
Yeni çip için üretim tarafında da büyük hacimler gündemde. Microsoft ile TSMC arasında, 2027’de teslim edilmek üzere 300 binden fazla Maia 300 için üretim kapasitesi ayrılması konusunda görüşmeler yapılıyor.
Şirket daha sonra üretimi ciddi biçimde artırarak toplam kapasiteyi 1 milyon Maia 300’ün üzerine çıkarmak istiyor. Bileşen tedariki ve TSMC ile devam eden kapasite görüşmeleri, bu rakama ulaşılmasında belirleyici olacak.
Microsoft, yeni işlemcilerini yalnızca kendi servislerinde kullanmakla da sınırlı kalmayabilir. Büyük bulut müşterilerinin Maia donanımına geçmesi için çalışmalar yürütülüyor ve Anthropic bu kapsamda adı geçen şirketlerden biri. Anthropic ile Microsoft’un Maia çiplerinin kullanılması konusunda görüşmeler yaptığı daha önce de ortaya çıkmıştı.
Microsoft Azure Maia Genel Müdürü Andrew Wall, şirketin özel tasarım silikonlara uzun vadeli yapay zeka altyapısı kapsamında yatırım yapmaya devam ettiğini söyledi. Wall ayrıca Microsoft’un üretim adetlerini açıklamadığını ve gündeme gelen üretim rakamlarının Maia programının gerçek ölçeğini yansıtmadığını belirtti.
Maia 300, ocak ayında tanıtılan Maia 200’ün ardından gelecek. TSMC’nin 3 nm üretim sürecinden çıkan Maia 200, büyük ölçekli yapay zeka çıkarım işlemleri için geliştirildi. Çipte 216 GB HBM3E bellek, 7 TB/s bellek bant genişliği ve 272 MB SRAM bulunuyor. Microsoft, Maia 200’ü FP8 ve FP4 veri türlerini destekleyen tensör çekirdekleriyle donattı.
Maia 200’deki yüksek SRAM kapasitesi, yoğun kullanıcı taleplerinin işlendiği yapay zeka sistemlerinde verilerin işlem birimlerine daha hızlı ulaştırılmasına yardımcı oluyor. Microsoft, yeni nesil Maia 300 ile devam edecek mimari değişiklikleri henüz açıklamadı. Bu nedenle üretim süreci, bellek kapasitesi, hesaplama performansı ve güç tüketimi gibi Maia 300’e ait teknik değerler şu aşamada bilinmiyor.
Microsoft’un kendi yapay zeka işlemcilerine yönelik yatırımları, şirketin veri merkezlerinde kullandığı Nvidia hızlandırıcılarına alternatif donanım seçeneklerini artırıyor. Alphabet ve Amazon da kendi bulut altyapıları için özel yapay zeka işlemcileri geliştiriyor.
Google’ın Tensor Processing Unit yani TPU ailesi şirketin bulut hizmetlerinde kullanılırken, Amazon Web Services tarafında Trainium hızlandırıcıları bulunuyor. Google, Haziran 2026’da sona eren çeyrekte özel TPU çiplerinin doğrudan satışlarından gelir kaydetmeye de başladı.
Microsoft bu alanda rakiplerinden daha sonra yüksek hacimli üretime geçti. Maia 300 için konuşulan yüz binlerce adetlik kapasite ve daha uzun vadede 1 milyonun üzerindeki üretim planı, şirketin kendi yapay zeka donanımlarının Azure altyapısındaki kullanımını ciddi biçimde genişletebilir. Ancak şirket Maia 300’ün üretim miktarı veya tanıtım tarihi için henüz resmi bir rakam açıklamadı.
