NVIDIA’nın 2028 nesli Feynman GPU’larında TSMC’nin 1,6 nm sınıfındaki A16 üretim sürecini kullanacağı bildiriliyor. Şirketin N2 ve 2 nm ailesini atlayarak doğrudan A16’ya geçeceği yeni nesilde 3D çiplet tasarımı, arka yüz güç dağıtımı, yeni paketleme teknolojileri, özel HBM bellek ve optik bağlantılar bir araya gelecek. Feynman’ın 2028’de NVIDIA’nın veri merkezi ürün yol haritasına gireceği daha önce açıklanmıştı.
Feynman GPU’larda TSMC A16 ve 3D çiplet dönemi
Feynman GPU’ların seri üretimi ve piyasaya çıkışı için 2028’in ikinci yarısı işaret ediliyor. NVIDIA’nın mevcut yol haritasında 2026 yılında Rubin, 2027 yılında Rubin Ultra ve 2028 yılında Feynman bulunuyor. Rubin ve Rubin Ultra tarafında TSMC’nin N3 üretim süreci kullanılırken Feynman ile N2 ailesinin atlanarak A16’ya geçilmesi bekleniyor.
TSMC’nin A16 süreci, şirketin nanosheet transistörlerini Super Power Rail adı verilen arka yüz güç dağıtım teknolojisiyle birleştiriyor. Güç hatlarının yonganın arka tarafına taşınması, ön tarafta sinyal yönlendirmesi için daha fazla alan bırakıyor ve voltaj düşümünü azaltıyor.
A16, N2P ile karşılaştırıldığında aynı çalışma voltajında yüzde 8 ila 10 daha yüksek hız, aynı hızda yüzde 15 ila 20 daha düşük güç tüketimi ve veri merkezi ürünlerinde 1,10 kata kadar daha yüksek yonga yoğunluğu sunabiliyor. TSMC, A16’nın 2026’da üretime hazır hale geleceğini açıklamıştı.
Feynman aynı zamanda NVIDIA’nın TSMC SoIC teknolojisi üzerinden 3D çiplet mimarisini kullanan ilk GPU nesli olacak. SoIC, farklı silikon parçalarının üç boyutlu olarak birbirinin üzerine yerleştirilmesine imkan veriyor. NVIDIA’nın Mart 2026’da paylaştığı Feynman yol haritasında da yeni GPU’larda yonga istifleme teknolojisinin kullanılacağı açıklanmıştı.
Üretim kapasitesi tarafında TSMC’nin AP7 ve AP8 tesislerindeki çalışmaların hızlandığı bildiriliyor. SoIC üretimini artıracak bu genişleme kapsamında yeni ekipmanların kurulumu, temiz odaların hazırlanması ve bazı üretim operasyonlarının devreye alınması daha erken tarihlere çekiliyor.
2027 sonuna kadar kapasitenin 50 bin wafer seviyesine çıkarılması ve böylece Feynman’ın 2028’in ikinci yarısındaki üretimi için gerekli altyapının hazırlanması bekleniyor. NVIDIA ve TSMC, bu kapasite planına ilişkin ayrıntıları henüz resmen doğrulamadı.
Yeni GPU’larda bellek tarafında da özel tasarımlı yeni nesil HBM kullanılacak. NVIDIA’nın 2026’da açıkladığı Feynman platformunda özel yüksek bant genişlikli bellek ve yonga istifleme teknolojileri yer alıyor. Bir önceki nesil Rubin Ultra GPU’larda ise dört işlem çipleti ve 1 TB HBM4E bellek bulunacak.
Feynman platformunun bağlantı altyapısında co-packaged optics, yani CPO teknolojisi de bulunacak. Elektriksel bağlantıların yanında optik bağlantıların devreye girmesiyle GPU’lar arasındaki veri aktarım kapasitesi önemli ölçüde artırılacak.
Feynman neslinde NVLink altyapısının da CPO desteğine kavuşacağı daha önce açıklanmıştı. Yeni bağlantı teknolojisiyle toplam bant genişliğinin petabayt/saniye ölçeğine kadar çıkabileceği değerlendiriliyor.
Feynman’ın A16 ile üretilmesine ilişkin ayrıntılar henüz NVIDIA veya TSMC tarafından resmi ürün duyurusuyla doğrulanmadı. Buna karşılık Feynman’ın 2028 yol haritasındaki yeri, 3D yonga istifleme, özel HBM ve optik NVLink kullanımı NVIDIA’nın Mart 2026’da açıkladığı veri merkezi planlarında yer alıyor.
A16’nın nanosheet transistörler, arka yüz güç dağıtımı ve yüksek performanslı bilgi işlem sistemlerine yönelik teknik özellikleri de TSMC tarafından resmen açıklanmış durumda.
