Xiaomi, yeni katlanabilir telefonu Xiaomi 18 Fold’u IFA 2026’da ilk kez fiziksel olarak sergiledi. Daha kısa ve geniş gövde yapısına sahip model, şirketin kendi geliştirdiği XRING O3 işlemcisini kullanan ilk amiral gemisi telefon olacak. Leica imzalı üçlü kamera sistemi ve yeni nesil LPDDR6 belleğe sahip cihazın resmi tanıtımı 7 Eylül’de Çin’de yapılacak.
Xiaomi 18 Fold, IFA 2026’da ortaya çıktı
Xiaomi 18 Fold daha önce paylaşılan resmi görsellerin ardından bu kez IFA 2026 kapsamında gerçek haliyle sergilendi. Fuardaki cihaz kiraz kırmızısına yakın bir renk seçeneğiyle gösterilirken arka tarafta yatay konumlandırılmış geniş bir kamera modülü bulunuyor. Bu bölümde üç kamera, LED flaş ve Leica markası yer alıyor.
Yeni model, Xiaomi’nin önceki MIX Fold telefonlarından farklı oranlara sahip. Şirketin mid-fold olarak adlandırdığı tasarımda gövde daha kısa ve daha geniş tutuldu. Telefon kapalıyken 5,38 inçlik dış ekran, açıldığında ise 7,58 inçlik katlanabilir ana ekran kullanılıyor.
Xiaomi 18 Fold’un en önemli donanım değişikliklerinden biri işlemci tarafında bulunuyor. Telefon, Xiaomi tarafından geliştirilen yeni nesil XRING O3 platformuyla geliyor. 3 nm üretim sürecinden çıkan işlemcide 10 çekirdekli CPU ve G2-Ultra NX GPU bulunuyor.
Xiaomi’nin açıkladığı verilere göre XRING O3, önceki nesle kıyasla CPU tarafında yüzde 60’a varan performans artışı getirirken GPU performansındaki artış yüzde 85 seviyesine ulaşıyor.
XRING O3 yalnızca Xiaomi 18 Fold’da kullanılmayacak. Şirketin 7 Eylül’de tanıtacağı Xiaomi Pad 9 Pro Max de aynı işlemciyle gelecek. Xiaomi 18 Fold ise bu çipi kullanan ilk amiral gemisi akıllı telefon olarak satışa çıkacak.
Bellek tarafında da önemli bir değişiklik var. Xiaomi 18 Fold, CXMT tarafından üretilen LPDDR6 RAM kullanacak. Yeni bellek standardı 12.800 Mbps’ye kadar veri aktarım hızına ulaşabiliyor.
Daha önce Geekbench AI veri tabanında ortaya çıkan cihazda 16 GB RAM ve Android 17 işletim sistemi de görüldü. Aynı kayıtta XRING O3’ün iki yüksek performans çekirdeğinin 4,36 GHz, dört çekirdeğinin 3,69 GHz ve diğer dört çekirdeğinin 3,15 GHz hızında çalıştığı yer aldı.
Xiaomi’nin paylaştığı teknik bilgiler arasında yeni menteşe sistemi de bulunuyor. Dragon Bone adı verilen yeni nesil menteşe, su damlası biçimli katlama yapısı ve üç seviyeli bağlantı mekanizması kullanıyor.
İç ekranda çift katmanlı Ultra-Thin Glass bulunurken dış yüzeylerde Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0 tercih edildi. Telefonun çerçevesi ise 7 serisi alüminyum alaşımdan üretiliyor.
Batarya kapasitesi 6.000 mAh olarak açıklandı. Xiaomi 18 Fold, 67W kablolu ve 50W kablosuz şarj desteğine sahip. Bataryada yüzde 20 silikon içeren yüksek yoğunluklu bir yapı kullanılıyor.
IFA 2026 aynı zamanda Xiaomi’nin fuardaki ilk büyük kapsamlı katılımına sahne oluyor. Şirket Berlin’de 3.300 metrekareden büyük bir alanda 380’den fazla ürün sergiliyor. Akıllı telefonların yanı sıra akıllı ev cihazları, yapay zekâ ürünleri, otomobiller ve Human × Car × Home ekosistemine ait diğer cihazlar da fuarda bulunuyor.
Xiaomi 18 Fold’un tüm teknik özellikleri, depolama seçenekleri ve fiyatı henüz açıklanmadı. Telefonun resmi lansmanı 7 Eylül 2026’da Çin’de gerçekleştirilecek. Küresel satış takvimi ve Avrupa pazarına gelip gelmeyeceği konusunda şu aşamada resmi bir açıklama bulunmuyor.
