Yapay zeka sistemlerinin hızla artan HBM talebi, bellek pazarındaki dengeleri değiştirmeye devam ediyor. Samsung, bellek üretim kapasitesinin yaklaşık yüzde 70’ini 2031 yılına kadar uzanan uzun vadeli tedarik anlaşmalarına bağladı.
NVIDIA, Microsoft ve Google gibi şirketlerin yer aldığı bu anlaşmalarda HBM fiyatları spot piyasaya kıyasla çok daha düşük seviyede kalırken, açık piyasadaki HBM3E fiyatları dört ila beş kat daha yüksek seviyelere ulaştı.
Samsung’un bellek kapasitesinin büyük bölümü 2031’e kadar doldu
Samsung’un uzun vadeli anlaşmalara ayırdığı üretim kapasitesi yüzde 70 seviyesine çıktı. LTA olarak adlandırılan bu sözleşmeler, bellek üreticileri ile büyük müşteriler arasında birkaç yılı kapsayan tedarik miktarı ve fiyatlandırma koşullarını önceden belirliyor. Samsung tarafındaki başlıca müşteriler arasında NVIDIA, Microsoft ve Google bulunuyor. Sözleşmelerin bir kısmı 2031 yılına kadar devam ediyor.
Uzun vadeli sözleşmeler ile spot piyasa arasındaki fiyat farkı oldukça büyük. 36 GB kapasiteli bir HBM3E ürününün spot piyasadaki fiyatı yaklaşık 2,87 milyon Güney Kore wonuna, yani yaklaşık 2.100 dolara ulaştı.
Aynı sınıftaki ürünler uzun vadeli anlaşmalarda 500 bin ila 700 bin won arasında fiyatlandırılıyor. Böylece spot piyasada HBM3E için ödenen tutar sözleşmeli fiyatların yaklaşık dört ila beş katına çıkabiliyor.
Henüz seri üretime hazırlanan 16 katmanlı HBM4 ürünlerinde fiyat daha da yukarı çıkıyor. Bu ürünlerin spot piyasa fiyatı yaklaşık 4,8 milyon won, yani 3.500 dolar seviyesinde bulunuyor.
HBM4 ile birlikte bellek yığınlarındaki DRAM katmanlarının artması, aynı üretim kapasitesinden geleneksel DRAM ürünlerine ayrılabilecek miktarı da azaltıyor.
HBM, klasik DRAM yongalarının dikey olarak üst üste yerleştirilmesiyle oluşturuluyor. Yapay zeka hızlandırıcılarında çok yüksek veri aktarım bant genişliği gerektiği için NVIDIA ve diğer yapay zeka çipi üreticileri bu bellekleri yoğun biçimde kullanıyor.
HBM üretiminin artması, aynı fabrikalarda üretilebilecek diğer DRAM türleri için kapasitenin daralmasına neden oluyor. HBM4’e geçişle birlikte bu baskı daha da artıyor.
Güney Kore’nin DRAM ihracatındaki son rakamlar da piyasadaki sıkışmayı gösteriyor. Yapay zeka çiplerinde kullanılan HBM ve LPDDR dahil DRAM ürünlerinin ihracat hacmi mayıs ayında yaklaşık 681,79 milyon adetten temmuz ayında 591,74 milyon adede geriledi.
Aynı dönemde ihracat değeri 11,43 milyar dolardan 13,55 milyar dolara yükseldi. Ortalama birim fiyat ise 16,76 dolardan 22,90 dolara çıkarak yüzde 36,6 arttı.
Uzun vadeli anlaşmalar üreticilerin gelecek yıllardaki talebi daha önceden görmesini sağlarken spot piyasaya ulaşan bellek miktarını azaltıyor. Büyük teknoloji şirketleri üretim kapasitesini yıllar öncesinden rezerve ettikçe açık piyasada kalan ürünler için fiyat farkı büyüyor.
Özellikle yapay zeka veri merkezleri için yüksek miktarda HBM satın alan şirketler artık tek seferlik siparişlerden çok, uzun süreli kapasite anlaşmalarına yöneliyor.
NVIDIA’nın uzun vadeli satın alma taahhütlerindeki artış da bu değişimin boyutunu gösteriyor. Şirketin uzun vadeli satın alma taahhütleri 2027 mali yılının ilk çeyreğinde 119 milyar dolar seviyesindeyken ikinci çeyrekte 279 milyar dolara yükseldi.
Bu taahhütler daha önce TSMC’nin wafer üretimi, gelişmiş paketleme ve HBM gibi farklı kalemleri kapsarken son artışın büyük bölümü bellek tedarikiyle bağlantılı.
Samsung’un yarı iletken bölümündeki stok varlıkları da 2026’nın ilk yarısında geçen yıl sonuna kıyasla yüzde 32 artarak 38,06 trilyon wona çıktı. Üretim sürecindeki yarı mamul stoklarının değeri yüzde 35 artışla 29,71 trilyon wona ulaştı.
Bu kez stok artışının önemli bölümü satılamayan ürünlerden değil, uzun vadeli anlaşmalarda taahhüt edilen gelecekteki üretim için önceden hazırlanan malzeme ve üretimden oluşuyor.
SK hynix tarafında da benzer bir tablo var. Şirketin toplam stokları yüzde 26 artarak 17,99 trilyon wona, üretim sürecindeki yarı mamul stokları ise yüzde 20 artışla 11,08 trilyon wona çıktı.
SK hynix, yapay zeka kaynaklı bellek talebinin güçlü kalacağını ve sektördeki arz sıkıntısının 2030’a kadar devam edebileceğini de açıkladı. Şirket ABD’nin Indiana eyaletindeki yeni tesisinde HBM4E seri üretimine 2029’un üçüncü çeyreğinde başlamaya hazırlanıyor.
Samsung da üretim kapasitesini büyütmek için yeni seçenekleri değerlendiriyor. Şirketin Pyeongtaek kampüsündeki S5 döküm tesisini bellek üretimine dönüştürme ihtimali bulunuyor. SK hynix tarafında ise Japon bir şirketle ortak üretim tesisi kurulmasına yönelik çalışmalar gündemde.
Bellek üreticileri açısından uzun vadeli anlaşmaların farklı bir mali tarafı da bulunuyor. Yıllar öncesinden kapasite ve fiyat belirlenmesi gelirlerin daha öngörülebilir hale gelmesini sağlıyor ancak spot fiyatların hızla yükseldiği dönemlerde üreticilerin bu fiyat artışından tamamen yararlanmasını engelliyor. Samsung’un HBM3E ürünlerinde bugün oluşan dört ila beş katlık spot piyasa farkı bu durumun en belirgin örneklerinden biri.
Sunucu DRAM tarafında da fiyat artışı devam ediyor. 2026’nın üçüncü çeyreğinde sunucu DRAM sözleşme fiyatlarının bir önceki çeyreğe kıyasla yüzde 13 ila yüzde 18 yükselmesi bekleniyor.
Yeni üretim kapasitesinin ne kadar hızlı devreye alınacağı ve yapay zeka altyapısına yapılan yatırımların seyri, önümüzdeki yıllarda HBM ile geleneksel DRAM arasındaki kapasite paylaşımını doğrudan belirleyecek.
