Xiaomi, kendi geliştirdiği üç farklı XRING işlemcisini tek sistemde buluşturan AI Cube Prototype adlı mini PC’sini gösterdi. Mühendislik prototipi olarak hazırlanan sistemde XRING O3 SoC, XRING O100 yapay zeka hızlandırıcısı ve XRING D100 yapay zeka işlemcisi birlikte kullanılıyor. AI Cube, 150W’a kadar sürekli performans sunarken büyük yapay zeka modellerinin tamamen yerel olarak çalıştırılmasını da destekliyor.
Xiaomi AI Cube’da üç farklı XRING işlemci birlikte çalışıyor
Sistemin genel amaçlı işlemcisi görevini XRING O3 üstleniyor. Çipte tamamı yüksek performanslı çekirdeklerden oluşan 10 çekirdekli CPU, 16 çekirdekli G2-Ultra NX GPU ve 200 TOPS yapay zeka işlem gücü sunan düşük güç tüketimli NPU bulunuyor. Xiaomi’nin AI Cube için gösterdiği teknik bilgilerde XRING O3’ün LPDDR6 bellek desteğine de yer veriliyor.
AI Cube içindeki ikinci işlemci XRING O100. Doğrudan yapay zeka iş yükleri için geliştirilen hızlandırıcıda 6 nm üretim teknolojisini kullanan mantık ve NPU katmanının üzerinde iki yüksek hızlı DRAM katmanı yer alıyor. Katmanlar Wafer-on-Wafer yöntemiyle dikey olarak bir araya getiriliyor.
O100’ün paketleme yapısında Hybrid Bonding teknolojisi kullanılıyor ve bağlantı aralığı 1,4 mikrometreye kadar düşürülüyor. Face-to-Face metal bağlantı yöntemi ise DRAM ile hesaplama katmanı arasındaki fiziksel mesafeyi kısaltıyor. Çipte toplam 28.672 etkin veri bağlantısı bulunuyor. Bu yapı yakın bellek hesaplamalarında 1,22 TB/s bant genişliğine ulaşıyor.
Üçüncü işlemci XRING D100 ise Xiaomi’nin akıllı sürüş sistemleri için geliştirdiği 3 nm yapay zekâ çipi. D100 içerisinde 20 çekirdekli CPU ile 16 çekirdekli NPU bulunuyor. İşlemci aynı zamanda 160 GB’a kadar birleşik bellek desteğine sahip.
XRING D100 tek başına 200 milyara kadar parametre içeren yapay zeka modellerini yerel olarak çalıştırabiliyor. AI Cube prototipinde ise 120B ve 3B model yapılandırmaları gösterildi. Böylece sistem, bulut üzerinden işlem yapmak zorunda kalmadan büyük yapay zekâ modellerini cihaz üzerinde çalıştırabilecek donanıma sahip.
AI Cube’un soğutma sistemi de kompakt gövde yapısına göre hazırlandı. Tek parça alüminyum kasada CNC ile açılmış toplam 33.874 hava açıklığı bulunuyor. Sistem bu gövde içerisinde 150W’a kadar sürekli performans sağlayabiliyor.
XRING O100 ve XRING D100’ün ticari kullanıma 2027 yılında girmesi planlanıyor. AI Cube ise şu aşamada mühendislik prototipi olarak gösterildi. Xiaomi, cihazın son kullanıcıya yönelik bir sürümünü duyurmadı. Mini PC için herhangi bir satış tarihi veya fiyat bilgisi de paylaşılmadı.
